什么是PCB加工中树脂塞孔工艺?在高多层电路板加工过程中通常需要埋孔,树脂塞孔简单来说就是孔壁镀铜之后,用环氧树脂填平过孔,再在表面镀铜。采用树脂塞孔工艺的印刷电路板表面无凹痕,孔可导通且不影响焊接,因此在一些层数高、板子厚度较大的产品上面备受青睐。但由于树脂塞孔所使用的树脂本身特性的缘故,在制作上需要克服很多困难,才能取得良好的树脂塞孔电路板产品的质量。随着树脂塞孔技术应用的熟练度不断的提高,以及类似于气泡等顽固问题的有效解决,树脂塞孔技术在印刷电路板行业不断的被推广。塞孔机工作前必须打开所有抽风设备,并保持运转正常。上海垂直式真空塞孔机费用
树脂塞孔的机理为:在塞孔过程中,树脂与空气不停地接触,空气被包夹在树脂内,导致塞孔后停留在孔内。对于网版塞孔,由于树脂通过丝网时被分散,进入孔时又被合并,其塞孔气泡的数量相对铝片塞孔要多一些。而对于真空塞孔机,塞孔过程为真空状态,树脂不会与空气接触,树脂中不会包夹气泡,因而不会产生塞孔气泡。当然,所谓的真空并不是一定的,实际上还是有微量空气,且在树脂回收过程中,存在人工搅拌的动作,树脂中也会带入微量气泡。因此,树脂未经脱泡重复使用,真空塞孔也会存在少量塞孔气泡。广东粉碎塞孔机结构在印刷电路板中,真空垂直塞孔机进行通孔加工是为了导电而穿过电路板各层的孔。
树脂塞孔的工艺方法:1、树脂塞孔使用的油墨:目前市场上使用于树脂塞孔工艺的油墨的种类也有很多,大家可以根据自身的需求,来选择合适的油墨;2、树脂塞孔的工艺条件:树脂塞孔的孔动则上万个,而且要保证不能有一个孔不饱满。这种万分之一的缺陷就会导致报废的几率,必然要求在工艺上进行严谨的思考和规范。3、好的塞孔设备是必然的要求。目前使用于树脂塞孔的丝印机可以分为两大类,即真空塞孔机和非真空塞孔机。4、树脂塞孔后的打磨:不织布磨板机或者砂带研磨机是做树脂塞孔的必不可少的设备,一方面要求设备要能有效的除掉板面的树脂,另一方面也要求铜面的粗糙度不能有擦花、刮痕等问题。
树脂塞孔流程的改进:1、对于采用树脂塞孔的产品,为了改善产品的质量,人们也在不断的进行流程的调整来简化他的生产流程,提高其生产的良率;2、尤其是对于内层HDI塞孔的产品,为了降低打磨之后内层线路开路的报废率,人们采用了线路之后再塞孔的工艺流程进行制作,先完成内层线路制作,树脂塞孔后对树脂进行预固化,然后利用压合阶段的高温对树脂进行固化。3、在开始的时候,对于内层HDI塞孔,人们使用的是UV预固+热固型的油墨,目前更多的时候直接选用了热固性的树脂,比较有效的提高了内层HDI树脂塞孔的热性能。树脂塞孔目前的磨刷设备主要有两大类:刷辊类和平面式研磨设备。
树脂塞孔的意义在哪里?PCB的研发生成造就了现在的电子类产品,而各式各样的电子产品丰富了当下人们的生活。无形间,电子产品与我们的生活息息相关,如今人手一只手机,没有手机寸步难行,没有智能产品,现代人仿佛“与世隔绝”一般。而在PCB产业中,树脂塞孔工艺流程在该行业中的应用越来越广,也让越来越多的人接触到了这种工艺流程。特别是一些多层板,因为板子大,层数多且板子厚,所以树脂塞孔的工艺更加青睐。利用树脂塞孔法生产出来的产品更具有非常优良的质量,在制作上也攻克了很多传统性的困难。树脂塞孔的技术经过多年的发展,已经逐渐的被许多用户所接受,并不断的在一些产品上发挥其不可或缺的作用。广东粉碎塞孔机结构
真空树脂塞孔机的技术经过多年的发展,已经逐渐的被许多用户所接受。上海垂直式真空塞孔机费用
真空树脂塞孔机的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,之后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。真空塞孔机适用于选择性通孔、盲孔、背钻孔等多种类型的塞孔工艺。真空塞孔机可以一次完成所有需要塞的孔无大小孔要求。上海垂直式真空塞孔机费用